PCB銅箔剝離實(shí)驗方法及拉力、壓力，剪切力實(shí)驗方法 由于PCB抄板技術(shù)涉及的范圍非常廣泛，所以決定了它的生產(chǎn)過(guò)程較為復雜，從簡(jiǎn)單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，再到計算機輔助設計CAM等多方面的知識。
（一）PCB材料對撓曲性能的影響：
1﹑ 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類(lèi)) 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
2﹑ 銅箔的厚度 就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì )越好。
3﹑ 基材所用膠的種類(lèi) 一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
4﹑ 所用膠的厚度 膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒筆CB撓曲性提高。
5﹑ 絕緣基材 絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對PCB抄板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對PCB抄板的撓曲性能越好。
（二）PCB抄板的制作工藝對撓曲性能的影響：
1﹑PCB組合的對稱(chēng)性
在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱(chēng)性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時(shí)所受到的應力一致。線(xiàn)路板兩邊的PI厚度趨于一致，線(xiàn)路板兩邊膠的厚度趨于一致
2﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時(shí)要求膠*填充到線(xiàn)路中間，不可有分層現象(切片觀(guān)察)。若有分層現象在撓曲時(shí)相當于裸銅在撓曲會(huì )降低撓曲次數。
（三）PCB抄板剝離強度的提高
剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強度會(huì )越好，但這并不是的，因為不同的生產(chǎn)商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話(huà)，膠與銅箔的粘接面積會(huì )增加。從而提高粘結力，剝離強度隨之提高?，F材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來(lái)提高剝離強度，同時(shí)降低膠厚的。
另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì )有所影響。
綜上所述，要提高PCB的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得PCB要求層數更多﹑材料更薄﹑性能更好。
電解銅箔質(zhì)量檢測，主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強度、伸長(cháng)率、可焊性、剝離強度的檢測，現分述如下。
1.電解銅箔厚度檢測方法
測箔的厚度應使用分度值為0.001 mm 的讀數千分尺或其他適當的儀器，測量時(shí)一定要注意將千分尺先調零，并且旋轉力要造度。
2. 電解銅箔單位面積質(zhì)量檢測方法
采用量程為0-200 g ，Z小分度值為0.1 mg 的天平，切取邊長(cháng)為(100 士0.2) mm 的正方形，厚度為銅箔厚度的試樣3 個(gè)。取樣位置在銅箔寬度方向的中心及兩側各取1 個(gè)試樣，然后在天平上稱(chēng)重(到0.1 mg) ，記錄其質(zhì)量。測定結果取3 個(gè)試樣的質(zhì)量算術(shù)平均值。
3. 電解銅箔抗高溫氧化性檢測方法
切取3 塊100 mm X 100· mm 的銅箔試樣，在200 'c烘箱中烘制15 min ，然后取出觀(guān)察銅箔有元氧化變色。
4. 電解銅箔質(zhì)量電阻率檢測方法
采用精度不低于0.05 級直流雙臂電橋或等精度的其他設備，還需用量程為0-200 g ,Z小分度值為0.1 mg 的天平。
切取長(cháng)度為330 mm 、寬為(25±0.2) mm 、厚度為銅街厚度的試樣4 個(gè)。取樣位置為銅箔寬度方向中間部位及兩側各取1 個(gè)試樣，橫向取1 個(gè)試樣。將4 個(gè)試樣分別放在天平上稱(chēng)重(到0.1 mg) ，記錄其質(zhì)量。再測出室內溫度并記錄。
試樣的光面應與夾具的4 端相接觸，電位端與試樣的接觸應為線(xiàn)接觸或點(diǎn)接觸，電流端應為帶狀接觸。線(xiàn)及帶的方面應與試樣的長(cháng)度方向垂直，兩電位端之間的距離為(1 50 士1. 0) mm。兩電流端之間的距離為300 mm ，兩邊的電流端與電位端之間的距離應相等。標準電阻的電流端與試樣電流端之間的電阻，應小于單標準電阻及試樣的電阻。
將試樣平直地夾在夾具上，在測試過(guò)程中，應盡量采用小電流，以免使試樣變熱引起額外誤差。判斷電流是否過(guò)大的方法，是將測試電流增加40% ，若增加電流后，測得的電阻值大于原電流測出值的0.06% ，則認為電流過(guò)大。這時(shí)必須降低測試電流，再重復以上試驗，直到小于0.06% 時(shí)為止。正反方向電流各測一次，取其算術(shù)平均值。計算公式如下:
式中ρ( to) 一一溫度為20℃時(shí)試樣的質(zhì)量電阻率,Ω·g/m2 ;
R( t) 一一室溫為t℃ 時(shí)測得的試樣電阻值,Ω;
t 一一室內溫度,℃ ;
m 一一試樣質(zhì)量,g;
Lo一一試樣長(cháng)度,m;
L一一兩電位端之間的距離,m 。
計算出的質(zhì)量電阻率值中Z大值為試驗結果。
5. 電解銅箔抗拉強度及伸長(cháng)率的檢測方法
(1)準備工作
①采用量程為0-1 000 N ，示值誤差為±1% 的 拉力試驗機 ;量程為1-1 000 g ，Z小分度值為20 mg 的天平;量程為0-300 mm ，Z小分度值為0.02 mm 的游標卡尺或相應精度的量具。
②切取長(cháng)度為(200 土0.5) mm 、寬度為(1 5 ± 0.25) mm、厚度為銅?自厚度的試樣4個(gè)。取樣位置在銅筒寬度方向處上沿縱、橫方向各取2 個(gè)試樣。
③將4 個(gè)試樣分別放在天平上稱(chēng)重(到20 mg) 并記錄質(zhì)量。用量具測量試樣長(cháng)度Lo并記錄。按下式計算試樣截面積So 。
So= m/ρ. Lo
式中So一一試樣截面積,cm2;
m 一一試樣質(zhì)量,g;
lo一一試樣長(cháng)度,cm;
ρ一一密度，取8.9 g/cm3 。
④用軟鉛筆在試樣上劃出兩條標記，兩標線(xiàn)之間的距離為50 mm。所劃標線(xiàn)距夾頭的距離不得小于3 mm。試樣機夾頭距離為(125 士0. 1) mm。試驗機夾頭速度為50 mm/min。試驗溫度為(20 ±10)℃,否則應在記錄和試驗報告中注明。
(2) 抗拉強度的測定對試樣進(jìn)行連續施荷直至拉斷，由測力度盤(pán)或拉伸曲線(xiàn)上讀出Z大負荷凡，并按下式計算抗拉強度ρb。
ρb= Fb/So
式中ρb一一抗拉強度,MPa;
Fb一一Z大負荷,N;
So一一試樣截面積,mm2 。
(3) 伸長(cháng)率的測定試樣拉斷后的兩線(xiàn)間的距離為L(cháng) I ，在試樣上量得或由拉伸曲線(xiàn)上讀得?？捎弥本€(xiàn)法或移位法(仲裁時(shí)用移位法)測出L I 。按下式計算伸長(cháng)率δ。
δ= (L1一L o )/ Lox
式中δ一一一伸長(cháng)率,%;
Lo一一兩標線(xiàn)間的距離,mm;
L1一一拉斷后兩標線(xiàn)間的距離,mm。
4 個(gè)試樣試驗結果的算術(shù)平均值,為該項試驗的結果。
6.電解銅箔 可焊性檢測方法
采用助焊劑的基本組成為:松香25% ，異丙醇(或乙醇) 75% 。試驗儀器采用可焊性測試儀及8-12 倍放大鏡。
切取邊長(cháng)為(30 ± 1) mm 的正方形，厚度為原箔厚度的10 個(gè)試樣。
試樣在室溫下浸泡在中性有機溶劑中5 min 以去油污。取出干燥，再浸入鹽酸溶液(體積比為1 份密度為1.18 g/em3 的鹽酸和4 份水)中， 15 s 后取出，用去離子水或蒸錮水漂洗，用熱空氣干燥。
將試樣浸入助焊劑中，至少保持1 min 取出垂直放置，排除多余助焊劑，在涂助焊劑后2h 內測試。
將焊料升溫并保持在溫度(235+5) ℃,將已涂助焊劑的試樣裝入測試夾具中，安裝到可焊性測試儀上。浸焊時(shí)間選用2s ，據此調整可焊性測試儀。啟動(dòng)可焊性測試儀，對試樣進(jìn)行自動(dòng)浸焊。浸焊后用適當有機溶劑清除試樣表面的殘余助焊劑。在合適的光線(xiàn)下，用放大鏡觀(guān)察試樣的潤濕狀態(tài)。
銅箔的可焊性應合格。即:銅宿潤濕良好，焊料覆蓋良好。浸焊面應覆蓋一層平滑光亮的焊料層，但允許在大約5% 的面積有分散的缺陷。10 個(gè)試樣中至少有6 個(gè)通過(guò)為合格。 7. 電解銅箔剝離強度的檢測方法
采用示值誤差不超過(guò)1% 的帶記錄儀的HY-0580剝離試驗機，試樣的破壞負荷應在試驗機示值范圍的15% -85% 之間。剝離試驗機應帶有合適的油浴，其溫度范圍在室溫到300 'c之間可調，控溫精度為±2% 。
將銅箔壓制成覆銅箔板，在被試覆銅板上切取長(cháng)度為(75 ± 1) mm、寬度為(50 ± 1)mm、厚度為原板厚、邊緣整齊的試樣5 塊。印制出標準圖形，使銅箔的抗剝強度試條寬為(3 ± 0.2) mm 兩試條之間的距離為10 mm ，每塊試樣共4 條用于做抗剝強度試驗。
當銅箔標稱(chēng)厚度小于35μm 時(shí)，在蝕刻標準試驗圖形前，可采用沉積銅的方法增加銅箔厚度，以免剝離時(shí)銅錨拉斷，但沉積后銅錨的厚度不得超過(guò)38μm。同時(shí)在試驗報告中應說(shuō)明原來(lái)銅徊的標稱(chēng)厚度。
將試樣一端的銅箔從基材上剝開(kāi)約10 mm ，然后把試樣夾持剝離機的試樣架上，用試樣夾夾住剝開(kāi)的銅箔。注意夾樣品時(shí)銅筒應與基材垂直，并把剝開(kāi)的銅箔整個(gè)寬度夾住。啟動(dòng)剝離機均勻施加拉力。拉力方向與基材平面保持垂直。允許偏差為± 5° ，使銅徊以(50 ±5) mm/min 的恒定速度進(jìn)行剝離。記錄剝離長(cháng)度不小于25 mm 過(guò)程中的Z小剝離力、單位寬度所需的Z小的負荷為剝離強度，以牛頓每毫米(N/mm) 表示。
對薄的容易彎曲的板材在進(jìn)行試驗前，可在其背面粘上一層剛性的板，以免試驗期間試樣產(chǎn)生彎曲。
下面介紹幾種剝離強度試驗方法，怎樣檢測供需雙方可以商定。
(1)熱沖擊后剝離強度試驗采用焊錫浴，浴深度不小于40 mm ，浴口面積不小于100 mm X 100 mm ，并附有調溫裝置，其溫度范圍0-300 'c ，控溫度±2 'c。焊錫浴應保證不受通風(fēng)的影響，焊料應符合GB 2423. 28 附錄B 的規定。
將焊錫浴加熱至溫度(260 士5) 'C ，并在整個(gè)試驗過(guò)程中保持溫度穩定，測溫點(diǎn)位于液面下(25 士2.5) mm 處。把試樣有圖形的一面朝下投放到清潔的熔融的焊料表面上，放置時(shí)間按產(chǎn)品標準規定。試樣達到規定的浸焊時(shí)間后取出，檢查是否起泡或分層，如元起泡分層，則冷至15-35 'C，再在剝離試驗機上測定其剝離強度。
(2) 干熱后的剝離強度試驗采用可控制溫度±2 'c的電熱鼓風(fēng)恒溫箱。把試樣掛在恒溫箱內，使試樣的表面與鼓風(fēng)的氣流平行。升溫至供需商定的處理溫度，處理時(shí)間為(500 士5) h。在整個(gè)加熱過(guò)程中箱內空氣循環(huán)。干熱處理后取出試樣，冷卻后檢查是否起泡或分層，如不起泡或分層再在剝離試驗機上測其剝離強度。
(3)暴露于溶劑蒸汽的剝離強度溶劑采用三氯乙;皖或由供需雙方協(xié)商確定的其他溶劑。
先用合適的溶劑蒸汽發(fā)生裝置，將試樣置于常壓下煮沸的三氯乙燒蒸汽中，經(jīng)(120 ±5) s 取出，立即檢查有無(wú)起泡或分層，然后在室內放置24 h 后，再檢查一次如無(wú)起泡或分層，再在剝離試驗機上測定其剝離強度。
(4) 模擬電鍍條件下暴露后的剝離強度采用攪拌均勻的無(wú)水硫酸鈾蒸館水溶液作為電解液，其濃度為10 g/dm3 ， 模擬電鍍槽及碳棒(陽(yáng)極)，約5 V 的直流電源，總阻值約300 ，電流為0.2 A 的可變電阻，能測量0.2 A 的直流電流表。
在裝有攪拌模擬電鍍槽中，一邊插入碳棒作為陽(yáng)極，另一邊插入一根帶夾子的硬銅線(xiàn)，以作夾持樣用，再插入溫度計。將配制好的硫酸鈾溶液放入槽中，攪拌均勻，并加熱(70 ± 2) 'C。先將試樣上4 根銅箔條用適當方法連接起來(lái)，然后夾到試樣夾上作為陰極，使試樣的銅箔條保持垂直，并剛好浸入液體中。在試樣與碳棒間加約5V 的直流電壓，并調節至銅箔上的電流密度為215 A/m2 ，經(jīng)(20 士2) min ，使之冷卻至室溫，如無(wú)起泡或分層以及
銅箔脫落，則在剝離試驗機上測定剝離強度。
(5) 高溫下的剝離強度將剝離試驗機的油浴加熱到產(chǎn)品標準規定的溫度，溫度允差為±2 'C，在整個(gè)試驗過(guò)程中保持溫度穩定，測溫點(diǎn)于液面下(25±2.5) mm 處。
從試樣的一端將銅箔從基材上剝開(kāi)不小于10 mm ，然后把試樣夾在剝離試驗機的試樣架上，用試樣夾夾住剝開(kāi)的銅箔，注意夾試樣時(shí)銅箔應與基材垂直，并把剝開(kāi)的銅箔整個(gè)寬度夾住。按供需雙方協(xié)定的浸沒(méi)溫度與時(shí)間調節設備，然后啟動(dòng)試驗機，使試樣自動(dòng)下降到油浴面下(25±2.5) mm 處，經(jīng)受規定時(shí)間后，試驗機自動(dòng)進(jìn)行熱態(tài)下剝離試驗。記錄剝離長(cháng)度不小于25mm 過(guò)程中的Z小剝離力。高溫剝離試驗時(shí)，用1 個(gè)試樣，將試樣裁定4 條樣條分別進(jìn)行測試。對低于溫度160 'c的剝離試驗，也可以在空氣循環(huán)加熱箱中進(jìn)行，試樣達到要求的溫度后，保持(60 士6) min ，然后進(jìn)行剝離試驗，并在15 min 之內完成。如因銅箔斷裂或測定裝置讀數范圍有困難時(shí)，高溫剝離強度的測試可用寬度大于3 mm 的印制導體。
剝離強度結果計算與評定，以4 個(gè)試樣的Z小剝離力作為試驗結果，把單位寬度所需要的Z小剝離力作為剝離強度，以牛頓每毫米(N/mm) 表示。 PCB外觀(guān)及功能性測試術(shù)語(yǔ)（一）
1.1as received 驗收態(tài)
提交驗收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時(shí)阿狀態(tài)
1.2production board 成品板
符合設計圖紙,有關(guān)規范和采購要求的,并按一個(gè)生產(chǎn)批生產(chǎn)出來(lái)的任何一塊印制板
1.3test board 測試板
用相同工藝生產(chǎn)的,用來(lái)確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量
1.4test pattern 測試圖形
用來(lái)完成一種測試用的導電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導電圖形或特殊設計的測試圖形,這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨的測試板上(coupon)
1.5composite test pattern 綜合測試圖形
兩種或兩種以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
1.6quality conformance test circuit 質(zhì)量一致性檢驗電路
在制板內包含的一套完整的測試圖形,用來(lái)確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性
1.7test coupon 附連測試板
質(zhì)量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關(guān)的試驗
1.8storage life 儲存期
2外觀(guān)和尺寸
2.1visual examination 目檢
用肉眼或按規定的放大倍數對物理特征進(jìn)行的檢查
2.2blister 起泡
基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現象.它是分層的一種形式
2.3blow hole 氣孔
由于排氣而產(chǎn)生的孔洞
2.4bulge 凸起
由于內部分層或纖維與樹(shù)脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
2.5circumferential separation 環(huán)形斷裂
一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內,或圍繞引線(xiàn)的焊點(diǎn)內,或圍繞空心鉚釘的焊點(diǎn)內,或在焊點(diǎn)和連接盤(pán)的界面處
2.6cracking 裂縫
金屬或非金屬層的一種破損現象,它可能一直延伸到底面.
2.7crazing 微裂紋
存在于基材內的一種現象,在織物交織處,玻璃纖維與樹(shù)脂分離的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與機械應力有關(guān)
2.8measling 白斑
發(fā)生在基材內部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹(shù)脂分離的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與熱應力有關(guān)
2.9crazing of conformal coating 敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和內部呈現的細微網(wǎng)狀裂紋
2.10delamination 分層
絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象
2.11dent 壓痕
導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
2.12estraneous copper 殘余銅
化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅
2.13fibre exposure 露纖維
基材因機械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露出增強纖維的現象
2.14weave exposure 露織物
基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未*被樹(shù)脂覆蓋
2.15weave texture 顯布紋
基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹(shù)脂*覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
2.16wrinkle 鄒摺
覆箔表面的折痕或皺紋
2.17haloing 暈圈
由于機械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現象.通常表現為在孔周?chē)蚱渌鼨C械加工部位的周?chē)尸F泛白區域
2.18hole breakout 孔破
連接盤(pán)未*包圍孔的現象
2.19flare 錐口孔
在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔
2.20splay 斜孔
旋轉鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔
2.21void 空洞
局部區域缺少物質(zhì)
2.22hole void 孔壁空洞
在鍍覆孔的金屬鍍層內裸露基材的洞
2.23inclusion 夾雜物
夾裹在基材,導線(xiàn)層,鍍層涂覆層或焊點(diǎn)內的外來(lái)微粒 2.24lifted land 連接盤(pán)起翹
連接盤(pán)從基材上翹起或分離的現象,不管樹(shù)脂是否跟連接盤(pán)翹起
2.25nail heading 釘頭
多層板中由于鉆孔造成的內層導線(xiàn)上銅箔沿孔壁張的現象
2.26nick 缺口
2.27nodule 結瘤
凸出于鍍層表面的形狀不規則的塊狀物或小瘤狀物
2.28pin hole 針孔
*穿透一層金屬的小孔
2.30resin recession 樹(shù)脂凹縮
在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中
看到
2.31scratch 劃痕
2.32bump 凸瘤
導電箔表面的突起物
2.33conductor thickness 導線(xiàn)厚度
2.34minimum annular ring Z小環(huán)寬
2.35registration 重合度
印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規定的位置的一致性
2.36base material thickness 基材厚度
2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度
2.38resin starved area 缺膠區
層壓板中由于樹(shù)脂不足,未能*浸潤增強材料的部分.表現為光澤差,表面未*被樹(shù)脂覆蓋或露出纖維
2.39resin rich area 富膠區
層壓板表面無(wú)增強材料處樹(shù)脂明顯變厚的部分,即有樹(shù)脂而無(wú)增強材料的區域
2.40gelation particle 膠化顆粒
層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
2.41treatment transfer 處理物轉移
銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡 2.42printed board thickness 印制板厚度
基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
2.43total board thickness 印制板總厚度
印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個(gè)整體的其它涂覆層的厚度
2.44rectangularity 垂直度
矩形板的角與90度的偏移度
3電性能
3.1contact resistance 接觸電阻
在規定條件下測得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻
3.2surface resistance 表面電阻
在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩態(tài)表面電流所得的商
3.3surface resistivity 表面電阻率
在絕緣體表面的直流電場(chǎng)強度除以電流密度所得的商
3.4volume resistance 體積電阻
加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩態(tài)表面電流所得的商
3.5volume resistivity 體積電阻率
在試樣內的直流電場(chǎng)強度除以穩態(tài)電流密度所得的商
3.6dielectric constant 介電常數
規定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時(shí)的電容量之比
3.7dielectric dissipation factor 損耗因數
對電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱(chēng)為損耗角.該損耗角的正切值稱(chēng)為損耗因數
3.8Q factor 品質(zhì)因數
評定電介質(zhì)電氣性能的一種量.其值等于介質(zhì)損耗因數的倒數
3.9dielectric strength 介電強度
單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的Z高電壓
3.10dielectric breakdown 介電擊穿
絕緣材料在電場(chǎng)作用下*喪失絕緣性能的現象
3.11comparative tracking index 相比起痕指數
絕緣材料在電場(chǎng)和電解液聯(lián)合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒(méi)有形成電痕的Z大電壓
3.12arc resistance 耐電弧性
在規定試驗條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時(shí)間
3.13dielectric withstanding voltage 耐電壓
絕緣沒(méi)有破壞也沒(méi)有傳導電流時(shí)的絕緣體所能承受的電壓
3.14surface corrosion test 表面腐蝕試驗
確定蝕刻的導電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無(wú)電解腐蝕現象的試驗
3.15electrolytic corrosion test at edge 邊緣腐蝕試驗
確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現象的試驗
PCB外觀(guān)及功能性測試術(shù)語(yǔ)（二）
4 非電性能
4.1bond strength 粘合強度
使印制板或層壓板相鄰層分開(kāi)時(shí)每單位面積上所需要的垂直于板面的力
4.2pull off strength 拉出強度
沿軸向施加負荷或拉伸時(shí),使連接盤(pán)與基材分離所需的力
4.3pullout strength 拉離強度
沿軸向施加拉力或負荷時(shí),使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力
6.4.5peel strength 剝離強度
從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導線(xiàn)或金屬箔所需的垂直于板面的力
6.4.6bow 弓曲
層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來(lái)粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時(shí)它的四個(gè)角都位于同一平面
4.7twist 扭曲
矩形板平面的一種形變.它的一個(gè)角不在包含其它三個(gè)角所在的平面內
4.8camber 彎度
撓性板或扁平電纜的平面偏離直線(xiàn)的程度
4.9coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(CTE)
每單位溫度變化引起材料尺寸的線(xiàn)性變化
4.10thermal conductivity 熱導率
單位時(shí)間內,單位溫度梯度下,垂直流過(guò)單位面積和單位距離的熱量
4.11dimensional stability 尺寸穩定性
由溫度,濕度化學(xué)處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度
4.12solderability 可焊性
金屬表面被熔融焊料浸潤的能力
4.13wetting 焊料浸潤
熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當均勻,光滑連續的焊料薄膜
4.14dewetting 半潤濕
熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金屬
4.15nowetting 不潤濕
熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著(zhù)于表面,仍裸露基底金屬的現象
4.16ionizable contaminant 離子污染
加工過(guò)程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當這些污染溶于水時(shí),使水的電阻率下降
4.17microsectioning 顯微剖切
為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成
4.18plated through hole structure test 鍍覆孔的結構檢驗
將印制板的基材溶解后,對金屬導線(xiàn)和鍍覆孔進(jìn)行的目檢
4.19solder float test 浮焊試驗
在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規定時(shí)間,檢驗試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力
4.20machinability 機械加工性
覆箔板經(jīng)受鉆,鋸,沖,剪等機加工而不發(fā)生開(kāi)列,破碎或其它損傷的能力
4.21heat resistance 耐熱性
覆箔板試樣置于規定溫度的烘箱中經(jīng)受規定的時(shí)間而不起泡的能力
4.22hot strength retention 熱態(tài)強度保留率
層壓板在熱態(tài)時(shí)具有的強度與其在常態(tài)時(shí)強度的百分率
4.23flexural strength 彎曲強度
材料在彎曲負荷下達到規定撓度時(shí)或破裂時(shí)所能承受的Z大應力
4.24tensile strength 拉伸強度
在規定的試驗條件下,在試樣上施加拉伸負荷斷裂時(shí)所能承受的Z大拉伸應力 .25elongation 伸長(cháng)率
試樣在拉伸負荷下斷裂時(shí),試樣有效部分標線(xiàn)間距離的增量與初始標線(xiàn)距離之比的百分率
4.26tensile modules of elasticity 拉伸彈性模量
在彈性極限范圍內,材料所受拉伸應力與材料產(chǎn)生的相應應變之比
4.27shear strength 剪切強度
材料在剪切應力作用下斷裂時(shí)單位面積所承受的Z大應力
4.28tear strength 撕裂強度
使塑料薄膜裂開(kāi)為兩部分時(shí)所需之力.試樣為無(wú)切縫規定形狀的稱(chēng)為初始撕裂強度,試樣有切縫的稱(chēng)為擴展撕裂強度
4.29cold flow 冷流
在工作范圍內,非剛性材料在持續載荷下發(fā)生的形變
4.30flammability 可燃性
在規定試驗條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著(zhù)火性和可繼續燃燒性
4.31flaming combustion 有焰燃燒
試樣在氣相時(shí)的發(fā)光燃燒
4.32glowing combustion 灼熱燃燒
試樣不發(fā)生火焰的燃燒,但燃燒區表面可發(fā)觸電可見(jiàn)光
4.33self extinguishing 自熄性
在規定試驗條件下,材料在著(zhù)火點(diǎn)火源撤離后停止燃燒的特性
4.34oxygen index (OI)氧指數
在規定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的Z低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示
4.35glass transition temperature 玻璃化溫度
非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度
4.36temperature index (TI)溫度指數
對應于絕緣材料熱壽命圖上給定時(shí)間(通常為20000小時(shí))的攝氏度值
4.37fungus resistance 防霉性
材料對霉菌的抵抗能力
4.38chemical resistance 耐化學(xué)性
材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學(xué)物質(zhì)的作用的抵抗能力.表現為材料的重量,尺寸,外觀(guān)等機械性能等的變化程度
4.39differential scanning caborimetry 差示掃描量熱法
在程序控制溫度下,測量輸入到物質(zhì)和參比物的功率差和溫度的關(guān)系的技術(shù)
4.40thermal mechanical analysis 熱機分板
在程序控制溫度下,測得物質(zhì)在非振動(dòng)負荷下的形變與溫度的關(guān)系的技術(shù)
5.5預浸材料和涂膠薄膜
5.1volatile content 揮發(fā)物含量
預浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發(fā)性物質(zhì)的含量,用試樣中揮發(fā)物的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示
5.2resin content 樹(shù)脂含量
層壓板或預浸材料中樹(shù)脂的含量,用試樣中樹(shù)脂的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示
5.3resin flow 樹(shù)脂流動(dòng)率
預浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動(dòng)的性能
5.4gel time 膠凝時(shí)間
預浸材料或B階樹(shù)脂,在熱的作用下從固態(tài)經(jīng)液體再到固態(tài)所需的時(shí)間,以秒為單位
5.5tack time 粘性時(shí)間
預浸材料在預定的溫度受熱時(shí),由受熱開(kāi)始到樹(shù)脂熔化并達到足以連續拉絲的粘度所需的時(shí)間
5.6prepreg cured thickness 預浸材料固化厚度
預浸材料在規定的溫度,壓力試驗條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度 |
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